（来源：企业上市法商研究）
又一家国家级“小巨人”启动IPO，拟申报科创板。
最新证监会官网显示，安徽安德科铭半导体科技股份有限公司（“安德科铭”）在安徽证监局完成IPO辅导备案登记，辅导机构为中国国际金融股份有限公司，律师事务所为上海市通力律师事务所，会计师事务所为容诚会计师事务所（特殊普通合伙）。
安徽安德科铭半导体科技股份有限公司2018年成立，是国家级专精特新“小巨人”企业。公司专注于先进电子级半导体薄膜前驱体材料研发、生产与销售的，聚焦电子专用材料细分领域，以核心技术突破补齐产业链关键环节短板。
公司构建 “合肥研发+铜陵/合肥产业化+上海/武汉市场” 的多区域协同布局，其中铜陵基地已投产，合肥产业化基地筹建中，总产业化面积达14000㎡，配备 10 条数字化产线与1000㎡洁净间，为规模化供应奠定基础。
公司的法定代表人、董事长兼总经理为汪穹宇。
汪穹宇2007年毕业于中国科学技术大学，拥有美国德州大学奥斯丁分校材料科学与工程专业获得硕士学位。他先后在在Leyden Energy、A123 Systems任电池材料科学家，负责美国NASA、美国能源部ARPA-E、美国国防部DARPA等材料研发项目。2013年起，汪穹宇在苹果公司任产品工程师、技术研发经理，负责多代苹果手机和平板产品的电池开发与量产，领导跨领域团队主导多个未来技术项目的开发和验证。2018年他率领海归博士团队，创立合肥安德科铭半导体科技有限公司。
安德科铭以海归人才为核心，汇聚苹果、应用材料等世界500强企业背景的技术骨干，获安徽省115产业创新团队认定。截至目前，公司累计申请专利百余项，发明专利占比超50%，主导1项国际标准、参与2项国家标准及 10 项行业标准编制，7款产品实现量产、2款完成客户验证，多款产品获安徽省首批次新材料认定，填补国内多项技术空白。
公司近三年营收复合增长率超 70%，部分统计显示增速超100%，2025 年铜陵基地营收达2.39亿元，产能规模快速扩张至年产210吨高纯前驱体材料，产品已进入国内头部晶圆厂、存储 Fab 厂供应链，并实现海外市场拓展。凭借核心技术突破，公司获评国家级专精特新 “小巨人”、安徽省战略新兴产业基地，是合肥市重点集成电路企业，已完成多项国家、省市级科技研发项目。
股权架构方面，安德科铭无控股股东、无实际控制人，第一大股东为宁波艾锝投资管理合伙企业（有限合伙），持股比例约 17.53%。多元股东结构既避免单一主体控制风险，也汇聚产业资本与财务资本资源，其中长鑫科技、TCL 等产业股东的入驻，进一步强化公司产业链协同能力与资源整合能力。
天眼查信息显示，安德科铭历史上获得了TCL创投、国元金控、诺华资本、国中资本等投资机构的投资。
核心看点：
1. 长鑫入股加持，产业链协同筑牢壁垒
2025 年 10 月，国内 DRAM 龙头长鑫科技旗下长鑫芯聚完成对安德科铭的战略投资，实现产业资本深度绑定。作为长鑫科技的重要材料供应商，双方形成 “投资 + 供货” 双重协同效应，不仅保障公司订单稳定性与技术适配性，更助力其快速切入先进存储芯片供应链，破解半导体材料供应链 “卡脖子” 难题。这一布局也被视为存储龙头强化供应链自主可控、锁定核心材料供应的关键举措，为公司 IPO 增添显著背书。
2. 国产替代核心赛道，市场空间广阔
前驱体材料是半导体薄膜沉积的核心原料，直接影响芯片制程精度与性能，长期被德国默克、法国液化空气等海外巨头垄断，是我国半导体产业链自主可控的关键瓶颈。安德科铭主攻的 High-K 及稀土金属基前驱体材料，广泛应用于先进制程芯片、存储芯片制造领域，是国产替代的核心方向。当前，全球半导体材料市场持续扩容，国内晶圆厂、存储厂加速扩产，叠加政策对半导体材料自主化的大力支持，公司所处赛道迎来黄金发展期。对比国内同行，雅克科技(79.850, -3.21, -3.86%)为前驱体领域龙头，市占率约40%，安德科铭凭借技术突破与客户绑定，有望在细分领域抢占更大市场份额。
3. 融资积淀深厚，资本助力产能与研发
成立至今，安德科铭已完成 7 轮股权融资，累计融资额约 3.5 亿元，投资方涵盖凯风创投、华登国际、TCL 创投、合肥产投等知名机构及长鑫科技产业资本。充足的资本积淀为公司产能扩张、技术研发提供有力支撑，此次冲刺科创板，若成功上市，募资将主要用于铜陵基地扩产、合肥产业化基地建设及前沿技术研发，进一步巩固技术与产能优势，缩小与国际巨头的差距。
（素材来源：证监会、公司公告、IPO合规智库等网络公开信息等）
