全球科技股反攻,关注“半导体+光通信”双主线!三环集团涨超16%,科创50ETF汇添富(588870)、创业板ETF汇添富(159247)双双涨超3%!

发布日期:2026-06-15 15:56:39   来源 : 开源证券    作者 :v003    浏览量 :44143
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今日,美伊和谈迎突破性进展,亚太市场集体飘红!成长板块表现瞩目,科创50ETF汇添富(588870)、创业板ETF汇添富(159247)双双涨超3%!

热门成分股集体大涨!三环集团涨超16%,寒武纪涨7%,海光信息涨6%,天孚通信涨近6%,中际旭创、澜起科技涨超4%(成分股仅做展示,不作为个股推介)。消息面上,三环集团港股上市获中国证监会备案。

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据交易所网站公告,科创50、创业板指调样已于2026年6月12日收市后生效。科创50指数调入华虹公司、源杰科技、摩尔线程、沐曦股份4只证券创业板指数调入香农芯创、国科微、铜冠铜箔、罗博特科等10只个股;调出沃森生物、康泰生物、华大基因等10只个股。

【科创50前十大热门成分股】

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注:成分股仅做展示,不作为个股推介。

【创业板指前十大热门成分股】

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注:成分股仅做展示,不作为个股推介。

【资本开支加码提升AI上游景气,拥抱硬科技星辰大海】

中国银河证券指出,Token支撑着整个AI生态运转。全球大模型Token调用量从2024年9月约0.25T增长至目前日均约20T(2026年4月13日20.6T),年化增长率约1144%。北美主要CSP纷纷上调了2026年资本开支。

AI芯片是算力产业的核心基础。GPU为代表的核心芯片在服务器成本结构中以占比高达80%以上。随着摩尔定律逼近极限,华为韬(τ)定律以“时间缩微”替代“几何缩微”,有望助力AI芯片国产替代。半导体制造板块底部回升,代工产业正迎来新一轮增长周期。AI+汽车电子双需求共振重塑成熟代工景气,国产晶圆厂彻底走出下行周期,量价齐升逻辑持续兑现。国产半导体设备目前在涂胶显影、刻蚀、PVD、CVD、ALD、离子注入、清洗等领域取得较为领先的技术。

展望下半年,中国银河证券认为要持续围绕AI做布局,一方面是针对AI“通胀”环节,进入业绩兑现期和估值的提升阶段,另一方面是关注AI硬件端的机会,包括相关的芯片、可穿戴设备。此外苹果产业链的诸多新品即将浮出水面,建议关注折叠屏手机、AI眼镜、AI PC等。建议五条主线把握投资机会:

第一,高端AI芯片需求旺,AI芯片自主可控提速,国产晶圆厂和设备有望量价齐升。

第二,AI算力建设需求爆发推动存储长周期涨价,HBM投片比重将持续提升。

第三,AI革命驱动AI PCB高增长,HDI和多层板增速快。AI服务器、数据中心、新能源车等推动CCL需求高增长。

第四,AI服务器和新能源车对MLCC用量大幅增长,高端MLCC国产替代空间大。

第五,AI数据中心业务驱动代工企业业绩高增长,AI芯片和数据中心带动液冷散热需求。

(来源:中国银河证券20260609《资本开支加码提升AI上游景气,拥抱硬科技星辰大海》)

【COMPUTEX对哪些方向形成深度催化?关注光通信+液冷!】

开源证券认为,COMPUTEX 2026核心聚焦英伟达机架级系统设计及其先进封装技术的最新进展,新一代Vera Rubin平台(Vera CPU + Rubin GPU)的机架级系统将成为最大亮点。在算力密度与功耗同步跃升的背景下,这一事件将对光通信和液冷散热两大关键基础设施环节带来明确催化

从光通信维度看,Vera Rubin机架级系统的本质是将更大规模算力集成于单机柜中,伴随单机架GPU数量与单卡通信带宽的双重增长,光学互联设备的互联速率有望进一步提升。互联需求层面,计算互联需求的持续扩张正驱动光模块需求拓宽,进而带动全产业链兴盛,而这种对总带宽的极致追求有望加速1.6T光模块的产业化部署进程,并带动 DSP、EML/CW 光芯片、光引擎的全链条需求上涨。技术趋势层面,受益于对低功耗的要求,CPO 需求在机架级系统中受到明显催化,“光进铜退”趋势日益显著,大规模CPO的供应链准备持续进展中;此外,机架级系统部署还将催生大量高密度互联,利好MPO/FAU等器件。

从液冷维度看,当单机柜功率密度突破60kW并向130kW迈进时,风冷系统的散热极限与PUE劣化已不可逆转,相较而言,液冷系统通过减少甚至取代高能耗的风扇群,并利用高温液体制冷实现自然冷却,随着AI服务器出货的整体攀升有望带动液冷渗透率向更高水平跨越,液冷产业链的营收天花板也有望被系统性打开。

(来源:开源证券20260531《COMPUTEX 或深度催化光通信&液冷散热》)

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