纳芯微特别风险提示

苏州纳芯微电子股份有限公司（以下简称“纳芯微”、“发行人”或“公司”）首次公开发行人民币普通股（A股）并在科创板上市（以下简称“本次发行”）的申请已经上海证券交易所（以下简称“上交所”）科创板股票上市委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会同意注册（证监许可[2022]427号）。

光大证券股份有限公司（以下简称“光大证券”或“保荐机构（主承销商）”）担任本次发行的保荐机构（主承销商）。发行人与保荐机构（主承销商）协商确定本次发行价为230元。

招股书特别提示投资者需注意以下风险：

一、公司与国际龙头企业在产品布局、市占率方面存在较大差距的风险

在模拟芯片领域，国际龙头企业拥有较为全面的产品品类及较为完善的产品 布局。相比于国际龙头企业，公司在产品品类丰富度以及产品布局完善度方面均 有较大差距。在市场占有率方面，根据 IC Insight 的统计，TI、ADI、Infineon、 Renesas 等前十大模拟芯片厂商共占据了约 62%的市场份额。根据 Transparency market research 的数据计算，公司传感器信号调理 ASIC 芯片 2020 年国内市场占 有率为 18.74%；根据 Markets and Markets 的数据，公司数字隔离类芯片 2020 年 全球市场占有率为 5.12%。公司报告期内主要产品仅为模拟芯片中的几个类别， 其体量尚不足以与国际龙头企业进行对比。整体来看，公司产品的市场占有率在 整个模拟芯片领域仍然较低。

二、公司产品集中在信息通讯、消费电子、工业控制领域，在汽车电 子领域的销售存在不确定性 

公司于成立初期专注于消费电子领域传感器信号调理 ASIC 芯片的开发，并 于 2016 年开始向工业及汽车领域发展。受益于国产化替代机遇以及信息通讯领 域需求的大幅增长，公司于 2018 年推出了隔离与接口芯片等产品，并陆续向信 息通讯行业一线客户实现批量供货，迎来了业务快速上升期。报告期内，公司收 入主要来源于信息通讯、消费电子及工业控制领域，销售收入占比分别为 84.87%、 86.51%、86.77%和 93.05%，而公司汽车电子领域的销售规模仍处于起量阶段。 基于公司销往汽车电子领域的车规级芯片需要通过 AEC-Q 可靠性测试，以 及整车厂商或其一级供应商、次级供应商的验证，通过验证后的芯片产品在批量 装车前仍需要通过整车厂要求的路测、老化测试等。因此，车规级芯片通过验证 及实现批量装车的周期较长。截至本招股说明书签署日，公司各类车规级芯片均 已通过主流整车厂商、一级供应商或次级供应商的验证，但部分车规级芯片尚未供货或处于小批量出货阶段，导致公司在汽车电子领域的销售存在一定不确定性。

三、经营业绩无法持续快速增长的风险

报告期内最近三年，公司营业收入分别为 4,022.33 万元、9,210.32 万元、 24,198.71 万元，年均复合增长率为 145.28%，呈现出较快的增长趋势；扣除非经 常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为 201.84 万元、670.81 万元、 4,049.28 万元，年均复合增长率为 347.90%，净利润也呈现出了快速增长的趋势。 报告期内，公司的经营业绩的快速增长主要受下游需求增长、国产化替代机 遇等因素影响。报告期内公司增加研发投入、扩充人员规模并加大了研发、测试 设备等固定资产投入，使得公司研发费用、人员规模、固定资产规模均呈现出了 快速增长的趋势。如果未来公司下游市场需求度下降，相关成本费用上升，进而 导致产品的销量或毛利率下降，或出现主要客户变动的情况，公司经营业绩存在 可能无法持续快速增长的风险。 

四、晶圆产能紧张的风险 

报告期内，公司采用集成电路设计行业常用的 Fabless 模式，晶圆主要通过 Dongbu HiTek、中芯国际、台积电等晶圆制造商代工。受限于技术水平、资本规 模等因素，全球范围内符合公司技术、供货量、代工成本等要求的晶圆制造厂商 数量较少，公司晶圆采购受限于晶圆制造厂商的产能与生产排期。2020 年下半 年以来，全球晶圆代工行业呈现产能紧张的态势。 报告期内，公司经营规模的大幅增长导致晶圆采购金额持续增加，报告期各 期末预付款项金额也随之上升，分别为 339.13 万元、921.08 万元、3,801.71 万元 和 4,809.58 万元。若未来晶圆产能紧张形势加剧，晶圆采购价格大幅上涨，或出 现晶圆制造厂商改变对公司的信用政策等情形，将会对公司经营业绩、产品交期、 现金流等造成不利影响。

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